3DPMS V7.0では、半導体、FPD等の製造装置（※1）のさらなる処理能力向上を目指し、装置の振る舞いを可視化して装置の動きをチューニングできるようになりました。 装置に対する処理能力の解析は以下の観点から可能です。 １）装置内搬送観点 ・装置レベルの単位時間当りのウェーハ処理枚数 ・装置に含まれるモジュールレベルでの単位時間当りのウェーハ処理枚数 ・装置内で搬送待機中のウェーハ枚数 ・アラーム発生による待機時間 ２）装置外搬送観点 ・キャリア搬入出タイミング ３）プロセス処理時間観点 装置内でプロセス処理中のウェーハ枚数、レシピに対応した処理時間 これらの解析には3DPMSが装置から収集した、下記のようなデータが使用されます。 ・キャリア単位の搬入出イベント ・ウェーハ単位の処理イベント ・モジュール単位の処理イベント ・プロセス処理時間 ・シーケンスステップ動作時間 上記の観点から得られるデータ及びグラフにより、装置搬送シーケンス変更や動作パラメータ変更によって追い込んでいった 結果の装置動作の振る舞いを把握することができます。 これまでに培ってきた3DPMSの機能も盤石です。 上図は装置で発生した詳細なイベントを元に装置の振る舞いを3Dで再現する機能です。 装置内の動きを単なるログだけでなく、まさしく動作を3D技術で可視化いたします。 3DPMSとは 2000年12月、世界で初めて半導体製造装置ライフサイクル管理を行うためのシステムとしてEDPMSが誕生しました。 当初 装置の予防保全を行うために様々な装置の詳細なデータの収集を行い、装置動作のバラツキや予防保全が行 えるシステムとして開発されました。 EDPMSは装置の詳細な動作データを24時間連続で収集し、装置の健常性を監視します。 Seleteの推進するEES(Equipment Engineering System)構想においてTDI(Tool Data Interface)の位置づけとして認知いただき、 ⇒EEQA(Enhanced Equipment Quality Assurance)<装置導入時の品質保証高度化要求> ⇒EEQM(Enhanced Equipment Quality Management)<装置レベルでの装置機能の性能確認> を実現するためのプラットフォームとしてEDPMSは成長を続けました。 2010年にリリースしたV6.0では装置内部の動作を3Dで再現する機能を追加するまでに至り、 その名を3DPMSと改名と改名いたしました。 3DPMSの基本機能 装置レベル／プロセスモジュール／シーケンス／IOデバイスと装置の階層化を行った上で様々な 装置の詳細なデータを整理しデータベースに保存します。 そのデータベーースを中心にイベント，レシピ，トレースデータを組合せ様々な観点から装置の 振舞いを瞬時に解析することができます。 3DPMSはこれまでオプションであった装置レベルFDも標準搭載しています。 単なる従来機能を抱き合わせたのではなく使いやすさを重視して3DPMSのクライアントソフトウェアである TOPViewに組み込んでいます。 精度の良いデータを収集し、整理して保存しているからこそ的確な故障検知も可能になっており、最終的 に高いプロセスの安定性を維持できると確信しております。 今後の3DPMS 今後3DPMSは最新のコンピュータ技術を取り込み、コストパフォーマンスが高く、効率のよい装置解析が できる環境をユーザ様に提供して参ります。 またエンドユーザ様に納入した装置の解析だけでなく、装置のシミュレーション技術を融合させ、3DVMS との連携によるデジタルファクトリを基礎として、フロントローディングの考えを指向した装置設計環境 を提供して参ります。 （※1 本資料において「ウェーハ」と記述している部分はTOPViewにて「基板」と表示することも対応しています） お問合わせ 株式会社システムブイ 〒153-0064 東京都目黒区下目黒 1-1-11 目黒東洋ビル 8F �� 03-5487-3922 〒604-8161 京都市中京区烏丸通三条下る饅頭屋町595-3 大同生命京都ビル9F �� 075-241-6078 E-mail：products@sysv.co.jp 掲載される製品名及び製品名は各社の商標または登録商標です。 サイトご利用条件 個人情報保護方針 環境理念方針 Copyright(c) 2004 systemV, Inc. All right reserved.